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          F-RAM與BBSRAM功能和系統(tǒng)設計之比較

          作者:李鴻鈞 Ramtron公司市場經(jīng)理 時間:2010-03-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            存儲器

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/106460.htm

            需要電池(一般是鋰電池)用以在外部供電出現(xiàn)故障或關斷時供電。另外,它也不可能采用回流焊工藝,因為電池可能因此發(fā)生泄漏甚至爆炸。

            還需遵循歐盟有害物質(zhì)限用指令(RoHS),這可能會給設計工程師帶來極大的困難。RoHS指令在2003年2月份開始實施,是歐盟制定的一項法令,限制了某些電子電氣產(chǎn)品制造過程中對6種有害材料的使用。

            雖然存在上述各種艱巨挑戰(zhàn),若系統(tǒng)需要每秒數(shù)千次的訪問速度,BBSRAM仍不失為一種理想選擇。BBSRAM中的靜態(tài)RAM 允許無限的讀寫次數(shù),非常適合那些需要頻繁讀寫的存儲器應用。

            BBSRAM電路大致由5個部分組成:低功耗SRAM,電壓感測電路,電池切換電路,3V的鋰離子電池或3.6V的鋰亞硫酰氯(Li-SOCI2)電池(取決于SRAM的密度和電池壽命),可選的實時時鐘(RTC)。

            利用這些組件,一個典型的BBSRAM模塊生產(chǎn)流程包括大約5個工藝步驟:

            第一步:在PCB上以SMT方式安裝SRAM、控制器和電容,再進行回流焊接。

            第二步:電路內(nèi)測試開路 /短路。

            第三步:手工安裝和焊接通孔鋰電池。

            第四步:把PCBA封裝在塑料外殼中,再用環(huán)氧樹脂密封。

            第五步:終測和封裝。

            BBSRAM模塊圖示總結(jié)如下:

            ● 所有供應商的雙列直插式封裝(DIP)BBSRAM模塊都是引腳兼容。

            ● 所有 BBSRAM 模塊都保證有10年的電池壽命。

            ● 備有ECOPACK 或 PowerCap 封裝以滿足對更小外形尺寸的要求。

            ● 意法半導體公司(STMicroelectronics) 提供有三款ECOPACK 封裝BBSRAM 模塊,容量為64Kbit 和 256Kbit 。

            ● 美信(Maxim) 提供有6款PCAP34 封裝BBSRAM 模塊,容量為256Kbit、1Mbit 和 4Mbit。

            ● 意法、美信 和德州儀器都支持3.3V 和 5V BBSRAM 模塊,速度介乎70ns 到 200ns。

            BBSRAM典型應用示于表1。

            BBSRAM 為這些相關應用提供了眾多顯著優(yōu)勢。不過,電池切換電路的存在不單帶來了相當大的設計限制和設計漏洞,同時也帶來了重大環(huán)境問題。而越來越嚴格的環(huán)保法令(尤其是在歐盟)和商業(yè)規(guī)范,更使這些帶來環(huán)境問題的技術幾乎無容身之地。



          關鍵詞: Ramtron F-RAM BBSRAM

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