結(jié)語

　　APU系統(tǒng)芯片是基于三維集成的TSV制造技術(shù)的統(tǒng)一，隨應用演變的數(shù)學技術(shù)的統(tǒng)一、鄰接互連的陣列芯片的統(tǒng)一、以及SIMD與MISD/MIMD的指令流計算模式的統(tǒng)一設計的。因為計算機的ISA是隨應用演變的數(shù)學技術(shù)與硅基芯片的制造技術(shù)的發(fā)展而不斷創(chuàng)新的，APU系統(tǒng)芯片設計主要體現(xiàn)在統(tǒng)一改變的并行計算ISA模型上，即DLP計算與ILP計算統(tǒng)一后的雙指令格式的ISA模型上。

　　APU系統(tǒng)芯片的應用需求：精度(字長)、速度(主頻，陣列大小)、存儲容量、可靠性與功耗等是ISA設計的先導，來源于隨應用演變的數(shù)學技術(shù)，因此，需要為系統(tǒng)設計者提供ISA設計的平臺。在APU系統(tǒng)芯片的統(tǒng)一語言的支持下，ISA設計平臺也是可以統(tǒng)一的，使它成為不同應用領域的系統(tǒng)設計者的協(xié)作工具。

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